Intel发布全新Lunar Lake处理器：GPU和NPU升级，CPU微幅提升 2024-06-04 作者 C3P00 近年来，Intel在制造上的麻烦、AMD的崛起、Qualcomm的进入以及苹果从客户转变为竞争对手，让Intel的处理器经历了一段艰难时期。如今，计算机购买者拥有比以往更多的选择，而Intel的Meteor Lake架构在技术上的成就似乎比作为前一代Raptor Lake处理器的升级更加引人注目。 然而，根据市场研究机构Canalys最新的分析报告，Intel仍然占据了绝大部分PC处理器市场，销售的计算机CPU中近四分之三是Intel的。因此，Intel在行业中仍然占据着重要的地位，并且它的行动仍然对整个行业产生影响。 Lunar Lake：下一代CPU架构的亮点 现在，让我们来看一看Intel的下一代CPU架构，代号为Lunar Lake。我们早就知道Lunar Lake的存在，因为在微软的Copilot+ PC发布会上，Qualcomm就已经抢先一步，提到了Lunar Lake。而在今年的Computex展上，Intel将在2024年第三季度正式发布Lunar Lake，并透露了更多细节。 Lunar Lake将是Intel的首款满足微软Copilot+ PC要求的处理器，其中包含了神经处理单元（NPU）。除了人工智能技术的不断发展之外，Lunar Lake还对P核心和E核心进行了升级，采用了下一代GPU架构，并对Meteor Lake中的一些显著改变进行了扩展和还原。 值得注意的是，对于将Meteor Lake的重大改变首次引入插槽式台式机主板的Arrow Lake架构，Intel并没有提供更多信息。但是，Intel表示Arrow Lake仍然按计划在2024年第四季度发布，并有可能在9月底的Intel年度创新活动上宣布。 构建在Meteor Lake基础上 Lunar Lake与Meteor Lake有一些共同之处，包括使用基于芯片组的设计，利用Intel的Foveros封装技术将多个硅芯片组合成一个大芯片。但是，与Meteor Lake相比，Lunar Lake在某些方面更加简单和传统。 Meteor Lake的组件分布在四个平铺中：一个计算平铺主要用于CPU核心，一个由台积电制造的图形平铺用于GPU渲染硬件，一个IO平铺用于处理PCI Express和Thunderbolt连接等功能，以及一个混合平铺，内含额外的CPU核心、媒体编解码引擎、显示连接和NPU等。 而Lunar Lake只有两个功能平铺，另外还有一个小的“填充平铺”，这个平铺似乎只是为了使Lunar Lake硅芯片组装在一起后能成为一个完美的矩形。计算平铺集成了处理器的所有P核心和E核心、GPU、NPU、显示输出以及媒体编解码引擎。而平台控制器平铺则负责有线和无线连接，包括PCIe、USB、Thunderbolt 4、Wi-Fi 7和Bluetooth 5.4等。 这与Intel多年来一直在笔记本电脑芯片中使用的分割方式基本相同：一个芯片组芯片和一个CPU、GPU以及其他一切的芯片。不同的是，现在这两个芯片是同一个硅片上的一部分，而不是同一个处理器封装上的独立芯片。回顾起来，Meteor Lake中最引人注目的设计变化，如将与GPU相关的功能分散在不同的平铺中、在SoC平铺内增加额外的CPU核心等，似乎是因为Intel不得不应对另一家公司实际上是制造大部分GPU的情况。现在有了机会，Intel又回到了更加常见的组件构造方式。 另一个重大的封装变化是，Intel将内存集成到Lunar Lake处理器封装中，而不是单独安装在主板上。Intel表示，这样做可以节省40%的功耗，因为数据传输的距离更短。同时，这也节省了主板空间，可以用于其他组件，使系统更小型，或者为电池腾出更多空间。苹果的M系列芯片也采用了内存集成在封装中的设计。 据Intel表示，Lunar Lake处理器可以搭载高达32GB的LPDDR5x内存。不过，与此同时，这种封装方式会导致无法使用单独的压缩附加内存模块（CAM），CAM可以结合传统的可升级DIMM模块和焊接式笔记本内存的优点。 结论 Intel的全新Lunar Lake处理器代表着其下一代CPU架构的重要进展。它引入了神经处理单元（NPU），提供了升级的P核心和E核心架构，采用了下一代的GPU架构，并进行了封装方面的改进。尽管在近年来面临一系列挑战，但Intel仍然在PC处理器市场上占据主导地位。 通过Lunar Lake的发布，Intel将进一步巩固其在计算机处理器领域的地位，并为整个行业设定了新的发展方向。随着Arrow Lake架构的即将到来，我们可以期待更多令人兴奋的创新和提升。 参考文献： [1] Cunningham, A. “Intel details new Lunar Lake CPUs off AMD, Qualcomm, and Apple.” Ars Technica. Retrieved from ✅here.
近年来，Intel在制造上的麻烦、AMD的崛起、Qualcomm的进入以及苹果从客户转变为竞争对手，让Intel的处理器经历了一段艰难时期。如今，计算机购买者拥有比以往更多的选择，而Intel的Meteor Lake架构在技术上的成就似乎比作为前一代Raptor Lake处理器的升级更加引人注目。
然而，根据市场研究机构Canalys最新的分析报告，Intel仍然占据了绝大部分PC处理器市场，销售的计算机CPU中近四分之三是Intel的。因此，Intel在行业中仍然占据着重要的地位，并且它的行动仍然对整个行业产生影响。
Lunar Lake：下一代CPU架构的亮点
现在，让我们来看一看Intel的下一代CPU架构，代号为Lunar Lake。我们早就知道Lunar Lake的存在，因为在微软的Copilot+ PC发布会上，Qualcomm就已经抢先一步，提到了Lunar Lake。而在今年的Computex展上，Intel将在2024年第三季度正式发布Lunar Lake，并透露了更多细节。
Lunar Lake将是Intel的首款满足微软Copilot+ PC要求的处理器，其中包含了神经处理单元（NPU）。除了人工智能技术的不断发展之外，Lunar Lake还对P核心和E核心进行了升级，采用了下一代GPU架构，并对Meteor Lake中的一些显著改变进行了扩展和还原。
值得注意的是，对于将Meteor Lake的重大改变首次引入插槽式台式机主板的Arrow Lake架构，Intel并没有提供更多信息。但是，Intel表示Arrow Lake仍然按计划在2024年第四季度发布，并有可能在9月底的Intel年度创新活动上宣布。
构建在Meteor Lake基础上
Lunar Lake与Meteor Lake有一些共同之处，包括使用基于芯片组的设计，利用Intel的Foveros封装技术将多个硅芯片组合成一个大芯片。但是，与Meteor Lake相比，Lunar Lake在某些方面更加简单和传统。
Meteor Lake的组件分布在四个平铺中：一个计算平铺主要用于CPU核心，一个由台积电制造的图形平铺用于GPU渲染硬件，一个IO平铺用于处理PCI Express和Thunderbolt连接等功能，以及一个混合平铺，内含额外的CPU核心、媒体编解码引擎、显示连接和NPU等。
而Lunar Lake只有两个功能平铺，另外还有一个小的“填充平铺”，这个平铺似乎只是为了使Lunar Lake硅芯片组装在一起后能成为一个完美的矩形。计算平铺集成了处理器的所有P核心和E核心、GPU、NPU、显示输出以及媒体编解码引擎。而平台控制器平铺则负责有线和无线连接，包括PCIe、USB、Thunderbolt 4、Wi-Fi 7和Bluetooth 5.4等。
这与Intel多年来一直在笔记本电脑芯片中使用的分割方式基本相同：一个芯片组芯片和一个CPU、GPU以及其他一切的芯片。不同的是，现在这两个芯片是同一个硅片上的一部分，而不是同一个处理器封装上的独立芯片。回顾起来，Meteor Lake中最引人注目的设计变化，如将与GPU相关的功能分散在不同的平铺中、在SoC平铺内增加额外的CPU核心等，似乎是因为Intel不得不应对另一家公司实际上是制造大部分GPU的情况。现在有了机会，Intel又回到了更加常见的组件构造方式。
另一个重大的封装变化是，Intel将内存集成到Lunar Lake处理器封装中，而不是单独安装在主板上。Intel表示，这样做可以节省40%的功耗，因为数据传输的距离更短。同时，这也节省了主板空间，可以用于其他组件，使系统更小型，或者为电池腾出更多空间。苹果的M系列芯片也采用了内存集成在封装中的设计。
据Intel表示，Lunar Lake处理器可以搭载高达32GB的LPDDR5x内存。不过，与此同时，这种封装方式会导致无法使用单独的压缩附加内存模块（CAM），CAM可以结合传统的可升级DIMM模块和焊接式笔记本内存的优点。
结论
Intel的全新Lunar Lake处理器代表着其下一代CPU架构的重要进展。它引入了神经处理单元（NPU），提供了升级的P核心和E核心架构，采用了下一代的GPU架构，并进行了封装方面的改进。尽管在近年来面临一系列挑战，但Intel仍然在PC处理器市场上占据主导地位。
通过Lunar Lake的发布，Intel将进一步巩固其在计算机处理器领域的地位，并为整个行业设定了新的发展方向。随着Arrow Lake架构的即将到来，我们可以期待更多令人兴奋的创新和提升。
参考文献：
[1] Cunningham, A. “Intel details new Lunar Lake CPUs off AMD, Qualcomm, and Apple.” Ars Technica. Retrieved from ✅here.