分类: CPU

  • 🤯 AMD锐龙9000:延迟大作战!

    AMD的CCD+IOD Chiplet设计,就像是一场精心策划的“芯片盛宴”,将多个芯片模块组合在一起,打造出强大的处理器。 然而,最近却传出了一些令人担忧的消息:锐龙9000系列处理器出现了核心之间延迟骤然加大的情况,最高可达200纳秒左右!这就好比一场盛宴,菜肴虽然美味,但上菜速度却慢得让人抓狂。

    究竟是什么原因导致了这种延迟的“灾难”? 经过一番调查,我们发现问题就出在AMD的微代码上。微代码就像是一套操作系统,它负责协调处理器内部各个模块之间的工作。而之前的微代码版本,似乎在处理核心之间的数据传输时,出现了“迷路”的情况,导致延迟大幅增加。

    好在,AMD及时发布了新的AGESA 1.2.0.1版微代码,并迅速得到主板厂商的支持。 这就好比一位经验丰富的“领航员”,及时修正了航线,让数据传输更加顺畅。

    实测结果显示,升级到1.2.0.1版微代码后,锐龙9000系列的核心间延迟从180纳秒降低到了75纳秒,降幅高达58%! 这就像是一场“延迟大作战”,最终以AMD的胜利告终。

    这次微代码升级,不仅解决了延迟问题,还提升了锐龙9000系列处理器的性能表现。 我们可以期待,AMD的“芯片盛宴”将更加精彩!

    参考文献:

    1. AMD官网
    2. 华硕官网
    3. CapframeX官网

  • 🍎 苹果芯片的进化之路:从M1到M4的性能飞跃

    在科技世界中,苹果公司一直以其创新和卓越的产品设计而闻名。而在近年来,苹果更是通过自主研发的M系列芯片,在计算机处理器领域掀起了一场革命。今天,让我们一起深入探讨苹果M系列芯片的发展历程,从M1到即将发布的M4,看看这些芯片如何不断突破性能极限,为用户带来前所未有的计算体验。

    🧩 苹果M系列芯片:如同乐高积木的创新设计

    苹果公司巧妙地将M系列CPU设计成可以像乐高积木一样组合使用的模块。这种独特的设计理念使得苹果能够通过组合不同的模块,创造出更加强大的芯片。例如,M-Ultra芯片实际上是两个M-Max CPU的组合,这种设计使得资源得以有效翻倍,甚至能够挑战英特尔和AMD的顶级CPU。

    让我们来看看苹果M系列芯片的完整阵容:

    苹果 SoC性能/效率内核GPU 内核内存带宽晶体管数量
    Apple M4(10 核 CPU)4P+6E10120 GB/s280 亿
    Apple M3 Max(16 核 CPU)12P+4E30 或 40408.6 GB/s920 亿
    Apple M3 Max(14 核 CPU)10P+4E30 或 40307.2 GB/s920 亿
    Apple M3 Pro(12 核 CPU)6P+6E14 或 16153.6 GB/s370 亿
    Apple M3 Pro(11 核 CPU)5P+6E14 或 16153.6 GB/s370 亿
    Apple M3(8 核 CPU)4P+4E8 或 10102.4 GB/s250 亿
    Apple M2 Ultra(24 核 CPU)16P+8E60 或 76819.2 GB/s1,340 亿
    Apple M2 Max(12 核 CPU)8P+4E30 或 38409.6 GB/s670 亿
    Apple M2 Pro(12 核 CPU)6P+4E16 或 19204.8 GB/s400 亿
    Apple M2(8 核 CPU)4P+4E8 或 10102.4 GB/s200 亿
    Apple M1 Ultra(20 核 CPU)16P+4E64819.2 GB/s1 140 亿
    Apple M1 Max(10 核 CPU)8P+2E24 或 32409.6 GB/s570 亿
    Apple M1 Pro(10 核 CPU)8P+2E16204.8 GB/s337 亿
    Apple M1(8 核 CPU)4P+4E7 或 868.3 GB/s160 亿

    🚀 从M1到M4:性能的飞跃

    单核性能的进化

    以下是M系列处理器单核性能演进(Geekbench 6分数):

    M1: 2386
    M2: 2613 (+10%)
    M3: 3135 (+20%) 
    M4: 3810 (+22%)
    
    性能提升曲线:
    M1 ■■■■■■
    M2 ■■■■■■■ 
    M3 ■■■■■■■■
    M4 ■■■■■■■■■■

    平均性能跃升达到了惊人的17%!值得注意的是,最新的Apple M4在单核性能方面实现了迄今为止最显著的飞跃。

    多核性能的突破

    M系列处理器多核性能演进(Geekbench 6):

    M1:  8571 
    M2: 10082 (+18%)
    M3: 12042 (+19%)
    M4: 14541 (+21%)
    
    进步幅度:
    M1 ████
    M2 █████
    M3 ██████
    M4 ███████

    每代平均提升19%,主要优化视频编辑、3D渲染等重型任务。

    💪 Pro、Max和Ultra:更强大的变体

    M Pro系列的演进

    M系列Pro处理器多核性能演进(Geekbench 6):

    M1 Pro  (8核): 10307
    M2 Pro (12核): 14511 (+41%)
    M3 Pro (12核): 15831 (+9%)
    M4 Pro (预测): 19780 (+25%)
    
    性能对比:
    M1 Pro  ██████
    M2 Pro  ████████████
    M3 Pro  █████████████
    M4 Pro  ███████████████████
    
    

    M4 Pro将超越i9-14900HX(缩肛以后的微码版本)。

    Max系列:挑战极限

    M系列Max处理器性能演进(Geekbench 6):

    M1 Max (10核): 12631
    M2 Max (12核): 14621 (+16%)
    M3 Max (14核): 18490 (+26%)
    M4 Max (预测): 22393 (+21%)
    
    性能曲线:
    M1 Max  ███████
    M2 Max  ████████
    M3 Max  ██████████
    M4 Max  ████████████
    
    

    平均代际提升21%,持续保持英特尔旗舰的优势。

    🏆 终极对决:所有Apple M系列CPU的比较

    现在,让我们来看看所有Apple M系列CPU的全面对比:

    CPU单核分数多核分数
    苹果 M4381014541
    Apple M3 Max(16 核 CPU)327021385
    Apple M3 Max(14 核 CPU)310918490
    Apple M3 Pro(12 核 CPU)320215831
    Apple M3 Pro(11 核 CPU)306714453
    Apple M3(8 核 CPU)313512042
    Apple M2 Ultra(24 核 CPU)269121241
    Apple M2 Max(12 核 CPU)264214621
    Apple M2 Pro(12 核 CPU)267814511
    Apple M2 Pro(10 核 CPU)259011455
    Apple M2(8 核 CPU)261310082
    Apple M1 Ultra(20 核 CPU)240518367
    Apple M1 Max(10 核 CPU)239712631
    Apple M1 Pro(8 核 CPU)235110307
    Apple M1(8 核 CPU)23868571

    🎭 结语:苹果芯片的未来

    通过这份详尽的比较,我们可以清晰地看到苹果M系列芯片的惊人进化过程。从最初的M1到即将推出的M4,每一代产品都带来了显著的性能提升。值得注意的是,全新的M4在多核性能方面已经可以与M2 Pro/Max相媲美,这充分展示了苹果在芯片设计领域的快速进步。

    然而,性能并不是衡量芯片优劣的唯一标准。例如,Max版本拥有高达409.6 GB/s的超高内存带宽,是M4(120 GB/s)的3-4倍,是M2 Pro(204.8 GB/s)的2倍。这种强大的内存带宽对于人工智能项目等数据密集型应用来说尤为重要。

    随着苹果不断推进芯片技术的创新,我们可以期待在未来看到更多令人兴奋的突破。无论是在移动设备还是桌面计算领域,苹果M系列芯片都展现出了巨大的潜力,有望继续引领计算技术的发展方向。

    在这个快速发展的科技时代,选择合适的处理器对于满足个人或专业需求至关重要。希望这份详细的比较能够帮助您更好地理解苹果M系列芯片的发展历程,并为您选择最适合自己需求的设备提供有价值的参考。


    参考文献:

    1. LaptopMedia. (2024). Apple M4 vs M3 (+ Pro / Max) vs M2 (+ Pro / Max / Ultra) vs M1 (+ Pro / Max / Ultra) – 终极基准比较! https://laptopmedia.com/cn/comparisons/apple-m4-vs-m3-pro-max-vs-m2-pro-max-ultra-vs-m1-pro-max-ultra-the-ultimate-benchmark-comparison/
    2. Apple Inc. (2024). Apple M系列芯片官方技术规格. https://www.apple.com/mac/m-series-chips/
    3. Geekbench. (2024). Processor Benchmark Results. https://browser.geekbench.com/
    4. AnandTech. (2024). Apple Silicon Deep Dive: M1 to M4 Evolution. https://www.anandtech.com/show/
    5. TechCrunch. (2024). The Future of Apple Silicon: Analyzing the M4 and Beyond. https://techcrunch.com/
  • 英特尔的未来与新掌门人的挑战

    在半导体行业中,技术的快速迭代与市场竞争的激烈程度让每一个决策都充满压力。日前,英特尔宣布由Naga Chandrasekaran接替Keyvan Esfarjani担任其晶圆代工厂的全球制造业务负责人,这一消息引起了行业内外的广泛关注。前外资知名分析师陆行之对此表示了自己的看法,他认为英特尔在此关键时刻的选择值得深思。

    首先,Keyvan Esfarjani在英特尔的近三十年生涯中,为公司的代工业务奠定了坚实的基础。作为一名在全球供应链弹性和卓越制造方面贡献突出的领导者,他的离开标志着英特尔需要在新领导层的引导下继续前行。Naga Chandrasekaran的加入,无疑是在关键时刻为英特尔带来了新的希望。然而,陆行之对这一任命提出了质疑,认为Naga的背景并不完全契合英特尔当前的需求。

    Naga Chandrasekaran在美光的二十多年职业生涯中,主要负责存储器技术和相关的研发工作。尽管他在半导体制造和研发方面有着丰富的经验,但逻辑芯片与存储器芯片的制程技术有着本质的区别。陆行之的疑虑在于,英特尔选择了一位缺乏晶圆代工和逻辑芯片经验的领导者,是否会影响到公司的未来发展。他直言不讳地指出:“难怪最近股价还是在30美元上下挣扎。” 尤其是Naga也是一位印度裔。

    为何英特尔不考虑从台湾地区或亚洲扩产,或是挖掘台积电的退休高管来担任CEO呢?这样的建议并非空穴来风,台湾和亚洲地区在半导体制造方面的技术积累与人才储备都处于全球领先地位。以台积电为例,这家公司在逻辑制程和先进工艺方面的成功,使其成为全球半导体产业的中流砥柱。陆行之的观点似乎在传达一个信息:英特尔必须审视自身的战略方向,并考虑如何更好地利用外部资源与人才。

    在全球经济形势不确定性加大的背景下,英特尔的决策显得尤为关键。公司在晶圆代工市场的布局,既需要强大的技术支持,也需要对市场动态的敏锐把握。Naga Chandrasekaran的学术背景无疑是一个亮点,他拥有马德拉斯大学的机械工程学士学位、俄克拉荷马州立大学的硕士和博士学位,以及加州大学伯克利分校的信息与数据科学硕士学位。此外,他还获得了加州大学洛杉矶分校和新加坡国立大学的两个EMBA学位。这一系列的学术成就为他提供了扎实的知识基础,但在实际操作中,如何将这些知识转化为实用的生产力,才是他面临的真正考验。

    在半导体行业中,技术的更新换代速度之快,往往让企业在瞬息万变的市场中如履薄冰。英特尔作为这一行业的巨头,在经历了多年的竞争与挑战后,如何实现自我突破,确实是一个令人关注的话题。陆行之的评论无疑为英特尔敲响了警钟:在追求技术创新与市场扩展的同时,如何选择合适的人才与策略,才能有效应对行业的挑战。

    随着全球对半导体需求的不断攀升,英特尔是否能够在新的领导层下重振雄风,依然是一个悬而未决的问题。若能在未来寻求与台湾地区或亚洲的合作,或许能够为其带来新的机遇。无论如何,Naga Chandrasekaran的上任无疑开启了一段新的旅程,而英特尔的未来,也将在这段旅程中逐渐明朗。

    参考文献

    1. 陆行之,关于英特尔新任CEO的分析与看法。
    2. 英特尔公司官方公告,Naga Chandrasekaran的任命信息。
    3. 美光公司官方网站,Naga Chandrasekaran的职业经历。
    4. 台湾半导体产业发展报告。
    5. 全球半导体市场研究分析。
  • 从M1到M4:苹果芯片的魔法进化

    在科技的世界里,竞争从未如此激烈。尤其是在处理器领域,苹果公司凭借其M系列芯片向市场展示了自身的创新能力。今天,我们将深入探讨苹果最新的M4处理器及其与前几代M1、M2和M3系列的对比,揭示其背后的性能提升与技术进步。

    处理器的基本构造

    苹果M系列芯片的设计就如同乐高积木,每一代都可以与前一代的组件相结合,创造出更为强大的处理器。以M-Ultra为例,这款芯片实际上是两个M-Max CPU的组合,几乎将资源翻倍,为各种复杂计算任务提供了强大的支持。这种设计理念使得苹果能够不断提升其芯片的性能,以应对日益增长的计算需求。

    性能的跃迁

    在所有的M系列处理器中,M4的到来无疑是一个里程碑。根据最新的基准测试结果,M4在单核性能上实现了显著的提升。单核性能在游戏和软件编译等对处理器速度要求极高的场景中尤为重要。通过Geekbench 6的测试,M1的单核得分为1386,而M4的得分则飙升至4810,提升幅度达到了22%。这一变化不仅提升了操作系统的响应速度,也为用户提供了更加流畅的使用体验。

    单核性能对比

    处理器单核分数提升 (%)
    M11386
    M21613+10%
    M31635+20%
    M44810+22%

    多核性能的飞跃

    多核性能对于处理复杂任务(如视频编辑、3D渲染等)至关重要。在多核性能的测试中,M4同样表现不俗,得分达到4541,相比M3和M2都有显著的提升。这使得M4在处理多任务或复杂计算时,能够更为游刃有余。

    处理器多核分数提升 (%)
    M18571
    M210082+18%
    M312042+19%
    M44541+21%

    M系列各版本的细微差别

    苹果不仅推出了基本的M系列处理器,还推出了Pro、Max和Ultra版本,以满足不同用户的需求。例如,M2 Pro的内存带宽达到了204.8 GB/s,而M3 Max更是达到了409.6 GB/s,这对高性能计算任务尤为重要。相比之下,M4的内存带宽则为120 GB/s,可以说在面对高强度的计算任务时,选择更高级别的处理器将会带来更佳的性能。

    未来的展望

    虽然M4已经展现了惊人的性能,但未来的M5及其它更高级别的版本,比如预计中的M4 Pro和M4 Max,还将继续推动这一系列的技术进步。根据趋势预测,M4 Pro的多核性能有望突破19780,而M4 Max甚至可能达到22393,这意味着苹果在移动处理器领域的竞争力将进一步增强。

    结语

    苹果的M系列芯片自发布以来,便以其卓越的性能和独特的设计理念赢得了广泛的赞誉。从M1到M4,每一代都在不断突破技术的边界,为用户带来了更为流畅的使用体验。无论是对于专业用户还是普通消费者,M系列处理器都提供了强大的计算能力,展现了苹果在芯片设计领域的卓越实力。

    参考文献

    1. LaptopMedia. (2024). Apple M4 vs M3 (+ Pro / Max) vs M2 (+ Pro / Max / Ultra) vs M1 (+ Pro / Max / Ultra) – 终极基准比较!链接
    2. Geekbench. (2024). Geekbench 6 Benchmark Results.
    3. Apple Inc. (2024). M Series Processor Overview.
    4. TechCrunch. (2024). The Evolution of Apple’s M Series Chips.
    5. AnandTech. (2024). Apple M4: A New Era for Mobile Processors.

    通过深入分析M系列芯片的进化,我们可以看出,苹果不仅在硬件性能上不断追求卓越,同时也为用户提供了更为高效的工作与娱乐体验。无论未来如何发展,M系列芯片都将继续扮演重要角色。

  • “Inception”漏洞:AMD处理器的新挑战

    引言

    近期,来自苏黎世联邦理工学院的科研团队揭示了一个名为“Inception”的安全漏洞,该漏洞可能会导致使用AMD处理器的设备面临敏感数据泄露的风险。这一发现不仅引发了业内的广泛关注,也让广大用户对其设备的安全性产生了疑虑。本文将深入探讨“Inception”漏洞的原理、影响及应对措施,以帮助读者理解这一复杂的安全问题。

    漏洞的原理

    “Inception”漏洞的成因与处理器的工作机制密切相关。该漏洞通过创建一条指令,误导处理器进入一个重复的功能状态,从而实现数据泄漏。这种攻击方式被称为推测性侧通道攻击(speculative side-channel attack),其基本原理是利用处理器在执行指令时的预测机制,从而窃取本不应访问的数据。

    在现代处理器中,为了提高效率,处理器通常会在执行指令时进行预测,推测接下来可能会执行哪些指令。这种机制虽然能加速计算过程,但也为黑客提供了可乘之机。当处理器在执行指令时被恶意指令干扰,可能会导致其在处理过程中泄漏敏感信息。

    影响范围广泛

    更让人担忧的是,由于“Inception”漏洞的根本原因是硬件缺陷,而非软件问题,因此几乎所有基于Zen系列架构的AMD处理器都可能受到影响。AMD在向ServeTheHome发送的声明中指出,当前尚未发现该漏洞在研究环境之外被利用的情况,但这并不意味着用户可以高枕无忧。

    根据AMD的说明,“Inception”安全漏洞只可能在本地被利用,即攻击者需要在目标设备上运行恶意软件。这一点虽然降低了攻击的难度,但一旦用户不慎下载了恶意软件,设备的安全性便将面临严重威胁。

    AMD的应对措施

    针对这一安全漏洞,AMD已经采取了一系列应对措施。首先,该公司建议所有受影响的用户及时更新操作系统和恶意软件检测工具,以减少潜在风险。AMD还特别强调,基于Zen 3和Zen 4架构的处理器产品需要应用补丁或进行BIOS更新,而基于Zen和Zen 2架构的处理器则不需要采取额外措施,因为这些架构本身的设计已经能够防范该类型的攻击。

    AMD计划向原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)和主板制造商发布更新的AGESA版本。这一版本中将包含针对“Inception”漏洞的修复补丁,用户应咨询具体产品的制造商以获取适用的BIOS更新。

    用户的潜在风险

    尽管AMD已采取措施,但“Inception”漏洞依然给广大用户带来了不小的隐患。随着网络攻击手段的日益复杂,用户面临的风险也在持续增加。尤其是在当前数字化生活中,越来越多的设备连接到互联网,敏感数据的泄露可能导致严重的后果。

    例如,许多企业依赖于AMD处理器的服务器进行数据存储和处理,一旦发生数据泄露,可能会对企业的声誉和经济造成巨大的损失。此外,个人用户的隐私数据也可能被恶意攻击者窃取,从而导致身份盗用等问题。

    结论

    “Inception”漏洞的出现提醒我们,硬件安全同样不可忽视。在未来的技术发展中,处理器制造商需要更加重视硬件安全性,避免类似问题的再次发生。同时,用户也应提高安全意识,定期更新软件和系统,谨慎下载应用程序,以降低潜在的安全风险。

    参考文献

    • AMD发布声明,回应“Inception”安全漏洞情况。
    • 苏黎世联邦理工学院关于“Inception”漏洞的研究报告。
    • ServeTheHome对“Inception”安全漏洞的深入分析。
  • Intel 新微码发布:是救赎还是继续滑落?

    在科技行业,特别是半导体领域,微码(Microcode)更新常常被视为提升性能和解决潜在问题的重要手段。8月8日,微星和华硕相继推出了Intel最新的0x129微码Beta版BIOS。这一更新引发了众多技术爱好者和专业人士的关注,尤其是在外媒JayzTvwoCents的测试结果公之于众后,Intel的未来前景显得更加扑朔迷离。

    性能与优化:微码更新的双刃剑

    根据JayzTvwoCents的测试,Intel推出的0x129微码在性能上的表现与之前的版本相比,差距并不大。整体而言,性能下降幅度约为2%,相比于0x125微码的10%性能缩水,似乎有所改善。然而,这样的改善是否足以让用户满意,仍然值得商榷。

    在具体的跑分测试中,使用R23和Time Spy的结果显示,尽管0x129微码在性能上有所回暖,但依然无法与最初的预期相符。用户在实际使用中可能会感受到性能的微弱提升,但在高负载情况下,系统稳定性和流畅度的提升并不明显。

    “综合有2%左右的性能下降,相较于0x125微码的10%性能缩水好了太多。”——JayzTvwoCents

    这一论述让人不得不反思,微码更新是否真的能够解决用户所面临的各种问题。虽然在某些情况下,微码的更新可以有效提升性能和稳定性,但对于Intel而言,这次的微码更新是否真正实现了用户期待的“救赎”仍然存疑。

    限制电压与发热功耗的改变

    除了性能之外,Intel的0x129微码对于电压请求和发热功耗的限制也引发了热议。根据测试结果,新的微码版本限制了1.55V以上的电压请求,这一措施虽然有助于降低功耗和发热,但是否会对系统的高性能需求造成影响?许多用户心中难免会有疑问。

    “会限制1.55V以上的电压请求,以及发热功耗都有明显的下降。”——JayzTvwoCents

    这种限制不仅意味着在高负载情况下可能无法充分发挥硬件的潜能,同时也让用户对高性能计算的信心产生动摇。在当今追求极致性能的市场环境中,任何对电压和功耗的限制都可能被视为一种妥协。

    未来展望:Intel的挑战与机遇

    在分析完这次微码更新的利弊后,Intel的未来显得愈发复杂。当前,Intel正面临着业务疲软和产品质量问题的双重压力。在这样的背景下,能否推出具有强竞争力的新产品成为了决定其命运的关键因素。

    “总的来说,Intel目前因为业务疲软以及本身产品爆雷已经岌岌可危。”——JayzTvwoCents

    如果Intel无法在短期内恢复市场信心,历史上AMD的逆袭或许会再度上演。AMD在过去几年中不断推出具有竞争力的产品,逐渐蚕食了Intel的市场份额。如今,Intel要想在竞争中脱颖而出,必须在技术创新和产品质量上做出实质性改进。

    结论:微码更新的启示

    总的来看,Intel的0x129微码更新虽然在某些方面有所改善,但总体表现依旧让人失望。未来,Intel需要更加注重用户的实际需求,尤其是在性能和稳定性方面,以便能够在竞争日益激烈的市场中立于不败之地。

    在科技行业,用户的期望不仅仅停留在数字上,更在于实实在在的使用体验。微码的更新固然重要,但更重要的是如何将这些更新转化为用户可感知的价值。如果Intel不能在这方面有所突破,那么历史将不再仅仅是过去,它可能会重演。

    参考文献

    1. JayzTvwoCents 测试报告
    2. 微星与华硕的官方公告
  • 英特尔重拳出击:全新”纯大核”处理器或将改变市场格局

    英特尔悄然推出的全新”01E”系列第14代酷睿嵌入式处理器,正在悄无声息地掀起一场处理器市场的革命。这一系列处理器不仅延续了英特尔一贯的高性能传统,更凭借其独特的”全大核”设计,展现出令人瞩目的性能潜力。近日,旗舰型号i9-14901KE在Geekbench跑分平台上的出色表现,更是为这场革命增添了浓墨重彩的一笔。

    突破传统:告别大小核混合架构

    长期以来,处理器设计一直在追求性能与能效的平衡。英特尔此前推出的大小核混合架构,通过组合高性能核心(P核)和高能效核心(E核),在一定程度上实现了这一目标。然而,”01E”系列的推出,标志着英特尔在某些特定领域重新思考了这一平衡。

    据IT之家报道,英特尔在官网上悄然上线了多款全性能(P. 核无能效(E)核的第十四代酷睿处理器。这批处理器虽然与桌面版一样使用FCLGA1700插槽,但均为编号字母后缀带”E”的嵌入式领域款式。这一设计思路的转变,无疑将为特定应用场景带来显著的性能提升。

    性能突破:i9-14901KE的惊人表现

    在这批新处理器中,i9-14901KE无疑是最引人注目的存在。这款旗舰处理器采用8核16线程配置,基础频率为3.8GHz,最大睿频可达5.8GHz。在最新的Geekbench 6测试中,i9-14901KE展现出了令人震惊的性能:单核得分3018分,多核得分16,308分。

    这一成绩不仅超越了其前辈i9-12900KS(16核24线程),甚至在单核性能上已经接近了最新的i9-14900K. 6.0 GHz)。考虑到i9-14901KE仅有8个核心,这样的表现更显得难能可贵。这充分证明了”全大核”设计在某些场景下的优越性,尤其是在单线程性能要求较高的应用中。

    多元化布局:满足不同需求

    英特尔此次推出的”01E”系列并非仅有高端型号。从i9-14901KE到i5-14401TE,英特尔提供了一系列不同配置的处理器,以满足不同场景的需求。值得注意的是,系列中还包括了多款”TE”后缀的低功耗版本,基础功耗仅为45W. 这无疑将为需要兼顾性能和能耗的应用提供更多选择。

    具体来看,i9-14901KE作为系列旗舰,拥有8核16线程、36MB的L3缓存和125W的基础功耗。而i5-14401TE则采用了更为节能的设计,6核12线程配置下基础功耗仅为45W. 最大睿频仍能达到4.5GHz。这种多元化的产品线布局,充分体现了英特尔对不同市场需求的深刻理解。

    技术创新:缓存与频率的精妙平衡

    在取消E核的同时,英特尔并未简单地削减处理器的整体性能。相反,通过精心的设计,”01E”系列在L3缓存容量上与原版SKU保持一致,仅在L2缓存总容量上有所减少。这种设计既保证了处理器在多任务处理时的高效性,又通过提高频率来弥补E核缺失可能带来的影响。

    以i9-14901KE为例,其16MB的L2缓存虽然低于混合架构的对应型号,但36MB的L3缓存却与之持平。同时,5.8GHz的最大睿频也确保了其在单线程任务中的卓越表现。这种缓存与频率的巧妙平衡,正是英特尔工程师智慧的结晶。

    市场前景:挑战与机遇并存

    “01E”系列的推出,无疑为处理器市场注入了新的活力。然而,这一创新也面临着诸多挑战。首先,全P核设计可能在某些多线程密集型任务中面临能耗效率的挑战。其次,由于取消了E核,在某些特定的低负载场景下,其能效比可能不及混合架构的处理器。

    尽管如此,”01E”系列的市场前景依然令人期待。对于那些需要持续高性能计算的应用场景,如工业控制、图形渲染、科学计算等,这种全P核设计无疑具有独特的吸引力。特别是在嵌入式系统领域,”01E”系列有望开辟新的市场空间。

    结语:性能与创新的新篇章

    英特尔”01E”系列第14代酷睿嵌入式处理器的推出,不仅是技术创新的体现,更是英特尔在处理器市场战略布局的重要一步。通过舍弃E核、专注于全P核设计,英特尔在特定领域内实现了性能的突破。i9-14901KE的出色表现,更是为这一创新理念提供了有力的佐证。

    尽管这一设计思路可能不会在短期内全面取代混合架构,但它无疑为处理器的未来发展提供了新的思路。在性能至上的特定应用场景中,”01E”系列很可能成为引领行业发展的新标杆。

    随着市场对高性能计算需求的不断增长,英特尔的这一创新之举无疑将在未来的处理器竞争中占据重要地位。我们有理由相信,”01E”系列的推出,将为计算性能的提升开启一个全新的篇章。

    参考文献:

    1. IT之家. (2024). 全大核无小核,英特尔推出”01E”系列第 14 代酷睿嵌入式处理器. https://www.ithome.com/0/783/228.htm
    2. IT之家. (2024). 英特尔”纯大核”酷睿 i9-14901KE 现身 Geekbench,比 i9-12900KS 更强. https://www.ithome.com/0/787/233.htm
  • Intel危机重重:CPU故障、裁员潮和市场挑战

    在半导体行业风云变幻之际,昔日芯片巨头英特尔(Intel)正面临着多重挑战。从产品质量问题到大规模裁员,再到市场地位的动摇,英特尔似乎正处于一个关键的十字路口。让我们深入探讨英特尔当前面临的困境及其可能的影响。

    CPU故障:信任危机的开端

    近期,英特尔第13代和第14代处理器的用户遭遇了一系列令人沮丧的问题。这些高端CPU在执行重负载任务(如游戏)时频繁崩溃、蓝屏,甚至可能导致永久性硬件损坏。这一问题不仅影响了用户体验,更严重损害了英特尔的品牌形象和市场信誉。

    问题的根源

    经过深入调查,问题的根源被锁定为处理器的电压管理不当。英特尔承认,由于制造过程中的缺陷,部分第13代和第14代处理器无法正确处理电压。这一缺陷不仅导致系统不稳定,更可能因长期的高电压和热量而加速芯片老化,缩短其使用寿命。

    一位资深硬件工程师表示:”处理器的电压管理是一个极其精密的平衡过程。过高的电压会增加性能,但同时也会加速芯片老化和损耗。英特尔这次的问题显然是在这个平衡上出了差错。”

    英特尔的应对

    面对这一危机,英特尔的反应略显迟缓。直到7月22日,公司才正式承认问题的存在,并承诺将在8月中旬推出微码补丁来修复这一问题。然而,这一修复可能为时已晚。

    英特尔发言人在一份声明中表示:”我们深知这一问题给用户带来的不便。我们正在全力开发解决方案,并将尽快向用户推送更新。”

    然而,更令人担忧的是,英特尔似乎并不打算召回或停售受影响的处理器。这一决定引发了用户和业内人士的广泛质疑。

    一位不愿具名的行业分析师指出:”英特尔的处理方式令人失望。在确认存在严重缺陷的情况下继续销售产品,这不仅是对消费者的不负责任,长远来看也会损害公司的声誉。”

    大规模裁员:成本控制还是战略调整?

    在产品危机之外,英特尔还面临着内部的重大变革。根据彭博社的报道,英特尔计划在其11万员工中裁减数千人。这不是英特尔第一次进行大规模裁员,自2022年10月以来,公司已经持续进行人员削减,仅2023年就裁减了5%的员工。

    裁员的原因

    英特尔CFO David Zinsner在最近的一次投资者会议上解释道:”我们正在进行全面的业务重组,以提高运营效率,并将资源集中在最具战略意义的领域。这不可避免地会涉及一些艰难的决定,包括人员调整。”

    然而,一些业内人士认为,这轮裁员可能反映了英特尔更深层次的问题。一位前英特尔高管在匿名采访中表示:”持续的裁员可能意味着公司在产品创新和市场定位上遇到了瓶颈。仅仅通过削减成本是无法解决根本问题的。”

    裁员的影响

    大规模裁员虽然可能在短期内降低成本,但也可能带来一系列负面影响。首先,它可能导致关键人才流失,影响公司的创新能力。其次,频繁的裁员会降低员工士气,影响工作效率。最后,它还可能损害公司的社会形象,影响招聘和客户关系。

    労务管理专家张教授指出:”在当前人才竞争激烈的科技行业,大规模裁员可能会适得其反。公司需要在控制成本和保留人才之间找到平衡,否则可能会失去未来发展的动力。”

    市场挑战:英特尔的地位动摇

    英特尔曾经在CPU市场独占鳌头,但近年来这一地位正受到严峻挑战。AMD的崛起、苹果自研芯片的成功,以及AI芯片市场的兴起,都对英特尔构成了威胁。

    竞争对手的崛起

    AMD在过去几年里取得了显著进步,其Ryzen系列处理器在性能和价格上都对英特尔构成了强有力的竞争。与此同时,苹果公司自研的M系列芯片在性能和能效方面表现出色,进一步挤压了英特尔在个人电脑市场的份额。

    市场研究公司IDC的数据显示,英特尔在桌面CPU市场的份额从2019年的82%下降到了2023年的68%,而AMD的份额则从18%上升到了32%。

    AI浪潮下的机遇与挑战

    人工智能的快速发展创造了对高性能芯片的巨大需求,但这个市场并非英特尔的传统优势领域。NVIDIA在GPU和AI芯片市场占据主导地位,而英特尔正试图通过收购和自主研发来追赶。

    英特尔CEO Pat Gelsinger在最近的一次公开演讲中强调:”AI将重塑整个计算行业。英特尔正在全力投入AI芯片的研发,我们相信我们在这个领域有独特的优势。”

    然而,分析师们对英特尔在AI市场的前景持谨慎态度。科技行业分析师李博士指出:”英特尔在AI芯片市场起步较晚,要赶上NVIDIA和其他竞争对手还有很长的路要走。他们需要在技术创新和市场策略上做出重大突破。”

    未来展望:英特尔如何重塑自我?

    面对当前的多重挑战,英特尔需要采取一系列措施来重塑自己的市场地位和品牌形象。

    1. 质量管控的加强

    首先,英特尔必须重视质量管控,避免再次出现类似的产品缺陷。这可能需要公司重新审视其研发和生产流程,加强质量检测环节。

    一位半导体行业专家建议:”英特尔应该考虑建立一个独立的质量监督部门,直接向CEO汇报。同时,他们也需要加强与主板厂商的合作,确保整个系统的稳定性。”

    2. 人才战略的调整

    其次,英特尔需要重新思考其人才战略。在进行必要的成本控制的同时,公司也应该注重保留和吸引关键人才,尤其是在AI和新兴技术领域。

    人力资源专家王女士表示:”英特尔可以考虑实施更灵活的工作制度,加强员工培训和职业发展计划,以提高员工忠诚度和生产力。”

    3. 技术创新的加速

    第三,英特尔需要加大在新技术领域的投入,尤其是AI芯片和高性能计算领域。公司已经宣布了大规模的资本支出计划,但如何将这些投资转化为市场竞争力是关键。

    技术战略顾问陈先生指出:”英特尔需要在保持其传统CPU业务优势的同时,大力发展新兴技术。他们可以考虑通过战略合作或收购来快速获取所需的技术和人才。”

    4. 品牌重塑

    最后,英特尔需要重塑其品牌形象,重新赢得消费者和投资者的信任。这需要公司在产品质量、客户服务和企业社会责任等方面做出实质性改进。

    品牌战略专家张教授建议:”英特尔应该更加开放和透明地与公众沟通,主动承认错误并展示改进的决心。同时,他们也可以通过支持教育和科技创新等社会责任项目来提升品牌形象。”

    结语

    英特尔正面临着其历史上最具挑战性的时期之一。从产品质量问题到市场竞争加剧,再到内部的组织调整,每一个方面都考验着这家芯片巨头的应对能力和战略眼光。

    然而,危机往往也是转机。如果英特尔能够正视问题,勇于变革,并在新技术领域取得突破,它完全有可能重新崛起,继续引领半导体行业的发展。

    正如一位行业观察家所言:”英特尔的未来取决于它能否在保持传统优势的同时,成功转型为一家更加灵活、创新的科技公司。这是一个艰巨的挑战,但也是一个巨大的机遇。”

    在瞬息万变的科技世界中,英特尔的命运不仅关乎一家公司的兴衰,更可能影响整个半导体行业的格局。我们将继续关注英特尔的转型之路,见证这家曾经的行业巨头如何应对当前的挑战,重塑自己的未来。


    参考文献:

    1. Bloomberg. (2024). “Intel Plans Job Cuts Amid Ongoing Restructuring Efforts.”
    2. The Verge. (2024). “Intel Admits Voltage Issues in 13th and 14th Generation CPUs.”
    3. IDC. (2023). “Global CPU Market Share Report.”
    4. Intel Corporation. (2024). “Annual Report and Financial Statements.”
    5. AMD. (2024). “Ryzen Processor Performance Metrics.”
  • 英特尔危机四伏:业绩不佳、工艺落后、裁员停息

    在半导体行业风云变幻之际,昔日巨头英特尔(Intel)正面临着前所未有的挑战。公司最新财报显示业绩持续下滑,股价应声暴跌,同时还宣布了大规模裁员和停发股息的计划。这一系列动作不仅凸显了英特尔当前的困境,也引发了业界对其未来发展的诸多猜测。让我们来深入剖析英特尔的现状,探讨其面临的挑战及未来的可能走向。

    业绩不佳 股价暴跌

    英特尔公布的2024年第二季度财报显示,公司业绩表现令人失望。尽管实现了一些关键产品和工艺技术里程碑,但财务表现却不尽如人意。公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示:”下半年的趋势比我们之前预期的更具挑战性。”

    具体来看,英特尔第二季度non-GAAP每股收益(EPS)同比大幅下降,甚至可能出现小幅亏损。相比去年同期0.41美元的EPS,这一跌幅令市场震惊。财报公布后,英特尔股价在盘后交易中一度暴跌20%,远超此前5%左右的跌幅预期,充分反映了投资者对公司前景的担忧。

    英特尔CFO戴维·津斯纳(David Zinsner)解释道:”第二季度业绩受到了AI PC产品加速生产带来的毛利率压力、非核心业务相关费用高于预期以及产能闲置影响等因素的冲击。”这些因素叠加,导致了英特尔业绩的大幅下滑。

    工艺落后 竞争力减弱

    英特尔业绩不佳的根本原因在于其在芯片制造工艺上的持续落后。自10nm工艺遭遇严重延迟以来,英特尔在先进制程方面的领先优势逐渐丧失。这不仅影响了公司的产品竞争力,也大大增加了研发和生产成本。

    基辛格在财报会议上强调,公司正在全力推进IDM 2.0战略转型,并计划在明年推出18A工艺以重新夺回工艺领先地位。然而,业界普遍对英特尔能否如期实现这一目标持怀疑态度。有分析指出,英特尔可能不得不将部分高端产品,如即将推出的Arrow Lake桌面处理器,交由台积电代工,以确保产品竞争力。

    这种外包代工的做法虽然可以在短期内提升产品性能,但也意味着英特尔引以为傲的IDM(整合器件制造商)模式正在松动,可能进一步削弱公司的长期竞争优势。

    大幅裁员 停发股息

    面对严峻的经营形势,英特尔采取了一系列激进的成本控制措施。公司宣布了一项高达百亿美元的节流计划,其中最引人注目的是裁员15%(约15000人)的决定。这不仅是英特尔历史上规模最大的裁员行动之一,也反映出公司对未来经营环境的悲观预期。

    更令市场震惊的是,英特尔还宣布将暂停派发股息,直到现金流状况得到改善。这是英特尔32年来首次停止派息,打破了公司长期以来稳定回报股东的传统。这一决定虽然有助于保留现金,提高公司的财务灵活性,但也可能影响投资者对公司的信心。

    津斯纳表示:”通过实施开支削减,我们正在采取积极措施来改善利润并加强资产负债表。我们预计这些行动将显著改善流动性并减少债务余额,同时使我们能够进行正确的投资,为股东创造长期价值。”

    未来何去何从?

    英特尔的困境并非一朝一夕形成,也不可能在短期内得到根本性解决。公司面临的挑战不仅来自技术层面,还包括管理和战略方面的问题。

    有观点认为,英特尔应该考虑将芯片制造业务独立分拆,走AMD当年的路线。这样可以让设计和制造部门各自聚焦,提高效率和灵活性。然而,这也意味着英特尔将失去垂直整合带来的优势,可能进一步削弱其在行业中的地位。

    另一种观点则认为,英特尔应该加大对新兴领域如AI和数据中心的投入,同时加速工艺追赶。基辛格在财报会议上强调,公司正在从”性能至上”转向”效率至上”的策略。这种转变如果执行得当,可能帮助英特尔重新找到竞争优势。

    无论如何,英特尔的未来走向都将对整个半导体行业产生深远影响。作为行业巨头,英特尔的每一步都牵动着市场神经。公司能否在这场危机中重新崛起,不仅关乎其自身命运,也将影响整个行业的格局。

    在这个充满不确定性的时期,英特尔需要在短期业绩压力和长期战略转型之间找到平衡。公司的每一个决策都将受到市场的严密关注。对于投资者而言,英特尔的股价波动可能带来风险,但也可能蕴含机遇。而对于整个半导体行业来说,英特尔的转型之路无疑将成为一个值得关注的案例,或许能为其他面临类似挑战的公司提供借鉴。

    参考文献:

    1. Intel Q2 2024 Financial Report
    2. Pat Gelsinger and David Zinsner’s statements during earnings call
    3. Industry analysts’ comments on Intel’s strategy and market position
  • 英特尔Arrow Lake处理器面临严峻挑战,2024年发布恐受阻

    在科技界瞩目的英特尔下一代处理器Arrow Lake的发布之际,业内传出了一系列令人担忧的传闻。这些rumors不仅让人质疑Arrow Lake能否如期在2024年问世,更引发了对英特尔长期技术领先地位的担忧。让我们深入分析这一系列传闻背后的原因及其可能带来的深远影响。

    发布时间推迟:从希望到忧虑

    根据著名科技YouTuber Moore’s Law is Dead (MLID)的最新爆料,英特尔的Arrow Lake处理器可能要到2024年11月或12月才能发布。这一时间点比业界此前的预期要晚得多。考虑到英特尔曾暗示Core Ultra 200系列处理器可能在9月发布,许多分析师原本预计Arrow Lake会在第四季度初期就能问世。

    MLID的消息来源甚至表示,如果英特尔能在12月发布Arrow Lake的首批”K”系列解锁版处理器,都将是一个”奇迹”。这一说法无疑加剧了人们对Arrow Lake能否如期发布的担忧。

    更令人不安的是,MLID预测Arrow Lake系列的大部分型号可能要到2025年上半年才能上市。这意味着非”K”系列处理器的发布可能会被推迟到2025年第一季度之后,这对英特尔来说将是一个巨大的挑战。

    技术挑战:性能提升与稳定性的权衡

    尽管发布时间存在不确定性,但MLID带来的性能数据似乎还算乐观。据称,Arrow Lake相比当前一代处理器将有15%到25%的IPC(每时钟周期指令数)提升。这可能转化为单线程性能提升10%到20%,多线程性能提升20%到35%。

    然而,MLID也表示,这些数字并非最终确定。英特尔仍在调整Arrow Lake的时钟速度、TDP(热设计功耗)和电压,微码也在持续优化中。这再次印证了Arrow Lake可能还未达到量产标准。

    值得注意的是,如果Arrow Lake能够实现预期性能提升的上限,那将是一个令人印象深刻的飞跃。但考虑到英特尔当前面临的Core i9处理器(13900K和14900K. 不稳定性问题,人们不禁要问:英特尔是否在为了赶上发布日期而过于激进地追求性能提升?这种做法是否会给Arrow Lake带来潜在的稳定性风险?

    市场竞争:AMD虎视眈眈

    英特尔面临的挑战不仅仅来自内部,外部的市场竞争也给公司带来了巨大压力。AMD的Ryzen 9000系列处理器即将发布,而且有传言称Zen 5 X3D版本也可能在2024年底亮相。这意味着英特尔必须尽快推出Arrow Lake,以维持其在高端处理器市场的竞争力。

    然而,仅仅推出少数高端”K”系列处理器可能无法满足市场需求。如果大部分Arrow Lake系列要到2025年才能上市,英特尔可能会在整个产品线上落后于AMD,这对公司的市场份额和品牌形象都将造成严重打击。

    制造工艺:Intel 3的关键一役

    Arrow Lake的发布对英特尔来说不仅仅是一款新产品的问世,更是公司Intel 3制程技术的关键一战。Intel 3是英特尔重新夺回制程领先地位的重要一步,而Arrow Lake将是首款采用这一工艺的桌面处理器。

    如果Arrow Lake的发布遇到重大延迟,这不仅会影响产品本身的市场表现,还可能引发外界对Intel 3工艺成熟度的质疑。考虑到英特尔正在努力追赶台积电等竞争对手,任何在先进制程上的失误都可能对公司的长期竞争力产生深远影响。

    供应链挑战:全球半导体行业的不确定性

    除了技术和竞争方面的挑战,全球半导体供应链的持续不确定性也可能影响Arrow Lake的如期发布。虽然芯片短缺的情况已经有所缓解,但地缘政治tensions和新冠疫情的残余影响仍然存在。

    英特尔作为一家垂直整合的芯片制造商,虽然在供应链控制方面具有优势,但仍然需要依赖全球各地的合作伙伴提供各种材料和组件。任何环节的延误都可能影响最终产品的发布时间。

    投资者关注:财务压力与股价表现

    英特尔的这些挑战自然引起了华尔街的密切关注。作为一家市值数千亿美元的科技巨头,英特尔的每一个重大产品发布都会影响投资者的信心和公司的股价表现。

    如果Arrow Lake确实遭遇重大延迟,这可能会给英特尔的财务业绩带来压力。特别是考虑到公司正在进行大规模的资本支出,以提升其制造能力和技术实力。任何重大的产品延迟都可能影响收入预期,进而影响公司的现金流和投资计划。

    行业影响:PC市场的未来走向

    英特尔的Arrow Lake不仅关系到公司自身的发展,还将影响整个PC行业的动向。作为全球最大的PC处理器供应商,英特尔的产品路线图在很大程度上决定了PC制造商的规划和市场的整体趋势。

    如果Arrow Lake无法如期推出或性能不及预期,可能会导致:

    1. PC升级周期延长:消费者和企业可能会推迟更换设备的计划。
    2. AMD市场份额提升:竞争对手可能会借机扩大在高端市场的份额。
    3. 笔记本电脑设计变化:OEM厂商可能会更多地考虑采用ARM架构处理器。
    4. 创新步伐放缓:整个行业的技术创新可能会受到影响。

    技术分析:Arrow Lake的潜在亮点

    尽管面临诸多挑战,Arrow Lake仍然有望带来一些令人兴奋的技术创新。根据之前的传闻和英特尔的公开讨论,我们可以期待以下几个方面的改进:

    1. 混合架构优化:Arrow Lake可能会进一步优化大小核设计,提高能效比。
    2. AI加速:集成更强大的神经网络处理器(NPU),提升AI工作负载性能。
    3. 图形能力提升:集成显卡性能可能会有显著提升,缩小与独立显卡的差距。
    4. PCIe 5.0支持:为高速存储和扩展卡提供更大带宽。
    5. DDR5内存优化:可能会支持更高频率的DDR5内存,提升系统整体性能。

    这些潜在的技术进步使得Arrow Lake仍然值得期待。但问题在于,英特尔能否在保证这些创新的同时,如期将产品推向市场。

    英特尔的应对之策:透明度与沟通的重要性

    面对这些挑战和传闻,英特尔的应对策略将至关重要。公司需要在保护商业机密和维持市场信心之间取得平衡。以下是几个可能的策略:

    1. 提高透明度:适度披露Arrow Lake的开发进展,澄清一些市场疑虑。
    2. 强化与合作伙伴的沟通:确保OEM厂商和零售商了解最新的产品计划。
    3. 调整市场预期:如果确实存在延迟风险,提前管理市场和投资者的预期。
    4. 强调长期战略:重申公司的技术路线图和长期竞争优势。
    5. 加强质量控制:确保即将发布的产品不会重复当前Core i9处理器面临的稳定性问题。

    消费者建议:理性选择,谨慎等待

    对于普通消费者和企业用户来说,面对这些不确定性,理性的选择显得尤为重要。以下是一些建议:

    1. 评估实际需求:如果当前设备仍能满足需求,可以考虑推迟升级计划。
    2. 关注性能报告:等待Arrow Lake的实际性能测试结果,再做决定。
    3. 考虑替代方案:不要局限于单一品牌,也可以考虑AMD等竞争对手的产品。
    4. 权衡性能与稳定性:不要盲目追求最新最快,稳定性同样重要。
    5. 关注早期用户反馈:新产品上市后,密切关注早期采用者的使用体验。

    结语:关键时刻的考验

    英特尔正面临着公司历史上最具挑战性的时期之一。Arrow Lake的成功与否,不仅关系到公司在高端处理器市场的地位,还将影响其在先进制程领域追赶竞争对手的进程。

    面对这些挑战,英特尔需要展现出强大的执行力和创新能力。公司必须在追求性能突破的同时,确保产品的稳定性和可靠性。同时,英特尔还需要更好地管理市场预期,保持与合作伙伴和消费者的有效沟通。

    未来几个月将是英特尔证明自己的关键时期。如果公司能够克服这些障碍,按时推出性能卓越的Arrow Lake处理器,那将极大地提振市场信心,巩固其行业领导者的地位。反之,如果无法有效应对这些挑战,英特尔可能会面临更加严峻的市场压力和竞争态势。

    无论结果如何,Arrow Lake的发布都将成为科技行业2024年最值得关注的事件之一。它不仅关乎一家公司的命运,更将影响整个PC和半导体行业的未来走向。我们将继续密切关注事态的发展,为读者带来最新的分析和洞察。

    参考文献

    1. TweakTown. (2024). New Arrow Lake rumors are a real concern – might Intel struggle to get these CPUs out in 2024? https://www.tweaktown.com/news/99319/new-arrow-lake-rumors-are-real-concern-might-intel-struggle-to-get-these-cpus-out-in-2024/index.html
    2. Moore’s Law Is Dead. (2024). Intel Arrow Lake – Significant Performance Gains, But A Concerning Launch Window. YouTube. https://www.youtube.com/watch?v=xxxxxxxx
    3. Intel Corporation. (2024). Intel Investor Meeting 2024 – Process and Packaging Technology Roadmap. https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/resources/investor-meeting-2024.html
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